Productronica 2019:

„Wir sind der größte Equipment-Zulieferer für die Elektronikindustrie und kombinieren in unseren Advanced-Packaging-Lösungen Prozesswissen und Technologien aus unseren Geschäftsbereichen Backend Equipment und SMT Solutions. In den letzten Jahren haben wir zudem Spezialunternehmen wie AMICRA und NEXX integriert. Ihre neuen Produkte nutzen bereits erfolgreich Technologien und R&D-Synergien in der ASM Gruppe. Als einziger Hersteller können wir mit unserem umfangreichen Portfolio an Advanced-Packaging-Lösungen geschlossene Prozessketten abbilden. Das erlaubt es nicht nur Elektronik weiter zu miniaturisieren, sondern dabei auch deren Leistungsfähigkeit und Lebensdauer zu erhöhen und Kosten zu senken“ erläutert Hubert Herzberg, Head of Back End Systems Europe bei ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für ASM und die Elektronikindustrie.

Am Messestand sehen Besucher ein großes Angebot von ASM Lösungen, die nach drei Automotive-Anwendungen gruppiert sind: Electrification, ADAS (Advanced Driver Assistant Systems) und Connectivity & Infrastructure. In allen drei Bereichen zeigt ASM Lösungen in kompletten Prozessketten.

Silver Sintering: Stabile Verbindungen für Leistungselektronik

Hohe Temperaturen nahe am Schmelzpunkt klassischer Lotverbindungen und die elektronikfeindliche Umgebung erfordern bei der Elektrifizierung von Antrieben neue Materialien und Prozesse. Mit SilverSAM stellt ASM hier eine hochproduktive und hochflexible Sinterpresse für silberhaltige Lotpasten in Anwendungen wie Power-Modulen vor. Im Cluster Electrification werden zudem ASM Lösungen für Wafer Dicing (ASM Laser1205), Metallbeschichtung von Dies (NEXX Apollo), Paste Printing (DEK Galaxy) und Molding (ASM Idealmold 3G) gezeigt.

Präzises Alignment bei Sensorenfertigung

Moderne Assistenzsysteme nutzen diverse optische Sensoren. Im Cluster ADAS zeigt ASM mit ASM Autopia und ASM AMICRA CoS zwei Lösungen für das hochpräzise Active Alignment von Linsen und optischen Dies in Kamera-, LiDAR- und RADAR-Anwendungen. Die erstmals auf einer Messe präsentierte ASM AMICRA CoS überzeugt dabei nicht nur mit einer Genauigkeit von 3 µm @ 3 Sigma, sondern dank rotativer Bonding-Station, innovativem Multi-Pick-Head und zwei Bonding-Stationen auch mit Zykluszeiten von nur sechs Sekunden. Anwender können beim eutektischen Die Bonden zwischen Laser und Keramikheizer wählen. Für die hochvolumige Fertigung und die kombinierte Bestückung großer Substrate mit Bare Dies aus dem Wafer und SMT-Komponenten aus dem Gurt präsentiert ASM den Messebesuchern die neueste Generation der extrem flexiblen und leistungsstarken SIPLACE CA (Chip Assembly).

SiPs für die Car2X-Kommunikation

SiPs (System-in-Packages) erlauben es, die Funktionsvielfalt moderner Kommunikationsmodule mit den Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie zu vereinbaren. Im Zusammenspiel von Lösungen wie ASM ORCAS (Molding), ASM NUCLEUS (Flip Chip Placement) und ASM SUNBIRD (Taping von Bare Dies) präsentiert ASM eine komplette Prozesskette. An deren Ende steht die hochvolumige Bestückung von SiPs mit einer SIPLACE TX micron. Hier werden Bare Dies und SMT-Komponenten aus Gurten zugeführt und bei SMT-typischen Geschwindigkeiten mit hoher Präzision platziert.